Name: N12 Intel CPU Kuehler 1U LGA4189-4-5 P4-P5 od P+ Kuehlkoerper Kupfer mit Vapour Chamber aktiv mit PW
Brand: Dynatron
SKU: 21270350
Price: 78.39 EUR
Availability: InStock

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Dynatron

Der Dynatron N12 ist eine Prozessorkühlösung für Intel LGA4189-Sockel mit integriertem Lüfter für effiziente Wärmeabfuhr. Diese CPU-Kühlung hält die thermische Leistung kompatibler Intel-Prozessoren auf optimalem Niveau durch ein kompaktes Design für Standardgehäusekonfigurationen. Das Kühlsystem verwendet einen Kühlkörper mit Aluminiumrippen zur Oberflächenvergrösserung für den Wärmetransfer und eine Direktkontaktbasis für effektive Wärmeleitfähigkeit zwischen Prozessor und Kühler. Der mitgelieferte Lüfter sorgt mit ausgewogenem Luftstrom für reduzierte Prozessortemperaturen bei anspruchsvollen Rechenaufgaben und unterstützt Systemstabilität sowie Langlebigkeit. Mit Massen von etwa 120 mm Höhe, 95 mm Breite und 80 mm Tiefe bietet der N12 eine praktische Kühlösung für Workstations und Server mit Anforderungen an zuverlässiges thermisches Management. Das Gewicht beträgt ungefähr 450 g, was den Einbau erleichtert. Die Montage erfolgt über einen Standardbefestigungsmechanismus für LGA4189-Sockel mit einfachen Werkzeugen für sicheren Halt. Dieses Nachfolgemodell von früheren Dynatron-Kühlungsdesigns integriert verfeinerte Technik für konsistente Leistung in Umgebungen mit kritischer Prozessorkühlung. Die Konstruktion fokussiert auf Langlebigkeit mit Materialien für thermische Effizienz und strukturelle Integrität, sodass die Kühlösung den Anforderungen an Dauerbetrieb gerecht wird. Für optimale Leistung sollte die Kompatibilität mit Ihrem spezifischen Intel-Prozessormodell geprüft und der Gehäusefreiraum vor der Installation verifiziert werden.

Produktbild Dynatron N12 Intel CPU Kuehler 1U LGA4189-4-5 P4-P5 od P+ Kuehlkoerper Kupfer mit Vapour Chamber aktiv mit PW (26.30 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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