GP-Extreme Wärmeleitpad-Serie

Das hochmoderne Wärmeleitpad GP-Extreme wurde entwickelt, um perfekten thermischen Kontakt zum Kühlkörper herzustellen, wenn es auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen wie Mikrocontroller-Einheiten, Speicher-ICs, analogen ICs, MOSFETs und anderen SMD-Komponenten installiert wird. Dank seiner Weichheit und hervorragenden Wärmeleitfähigkeit füllt das GP-Extreme die Lücken optimal aus und bietet die beste Leistung seiner Klasse. Das GP-Extreme ist elektrisch nicht leitend, nicht korrosiv, nicht härtend und ungiftig. Es gewährleistet eine einfache Anwendung, und die Abmessungen des Wärmeleitpads von 80×40 mm passen optimal zu grossen Leiterplattensflächen von VGA-Karten, Laptops, Spielkonsolen und anderen dicht gepackten Geräten.