Name: Core I7-14700F
Brand: Intel
SKU: 41791734
Price: 330.63 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.4 (12 reviews)

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Intel

Der Intel Core i7 14700F ist ein Desktop-Prozessor mit 20 Kernen und einer Basistaktfrequenz von 2,1 GHz, die mittels Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 auf bis zu 5,4 GHz gesteigert werden kann. Dieser Prozessor nutzt den LGA-1700-Sockel und beinhaltet einen kompatiblen Kühler im Lieferumfang. Mit 33 MB Smart Cache und Unterstützung für Dual-Channel-DDR4- und DDR5-Arbeitsspeicher bis zu 192 GB bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Rechenaufgaben. Der Prozessor unterstützt PCI-Express-4.0- und 5.0-Standards, was Flexibilität für moderne Grafikkarten und Speichergeräte bietet. Mit den Abmessungen 45 mm mal 37,5 mm ist dieser silberfarbene Prozessor für Desktop-Systeme konzipiert, die erhebliche Rechenleistung benötigen. Als Nachfolgemodell in der Intel-Core-i7-Familie bewahrt er die Kompatibilität mit LGA-1700-Mainboards bei und bietet verbesserte Leistungsmerkmale. Der mitgelieferte Kühler gewährleistet eine ordnungsgemässe Wärme-regulierung für dauerhaften Betrieb unter verschiedenen Arbeitslasten. Dieser Prozessor eignet sich für Anwender, die ausgewogene Leistung in den Bereichen Gaming, Content-Erstellung und Produktivitätsanwendungen ohne integrierte Grafikfunktionalität suchen.

Produktbild Intel Core I7-14700F (LGA 1700, 2.10 GHz, 20 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Core I7-14700F

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

14 Tage gesetzl. Widerruf
30 Tage Rückgaberecht

30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

Arbeitsspeicher

Herkunft

Produktstandards

Freiwilliger Klimabeitrag

Lieferumfang

Rechtlicher Hinweis

Verpackungsdimensionen

Mit 20 Prozessorkernen liefert das Modell hohe Rechenleistung für anspruchsvolle Aufgaben wie die Videobearbeitung.

Hohe Rechenleistung für Anwendungen

Für den Betrieb des Prozessors wird ein Mainboard mit dem Sockel LGA 1700 aus der Intel 600 oder 700 Chipsatzreihe benötigt.

Sockelkompatibilität für LGA 1700

Aufgrund einer maximalen Leistungsaufnahme von 65 W entsteht viel Wärme, was eine entsprechend starke Kühlung erfordert.

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