Name: ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 12C Processor Option Kit w/o Fan
Brand: Lenovo
SKU: 15987613
Price: 970.8 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

Der ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 Prozessor ist eine leistungsstarke Option für Serveranwendungen, die eine zuverlässige und effiziente Datenverarbeitung erfordern. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,1 GHz und der Fähigkeit, bis zu 3,3 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine solide Leistung für anspruchsvolle Aufgaben. Er verfügt über 12 Kerne und unterstützt 24 Threads, was eine hohe Parallelverarbeitung ermöglicht und die Effizienz bei der Ausführung mehrerer Anwendungen gleichzeitig steigert. Die Architektur des Prozessors basiert auf einem 10-nm-Fertigungsprozess, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung bietet. Der Prozessor unterstützt bis zu 6,14 TB RAM und ist mit DDR4-SDRAM kompatibel, was ihn ideal für speicherintensive Anwendungen macht. Darüber hinaus ist der Intel Xeon Silver 4310 mit verschiedenen Lenovo ThinkAgile-Systemen kompatibel, was die Integration in bestehende Infrastrukturen erleichtert.

- 12 Kerne und 24 Threads für hohe Parallelverarbeitung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 3,3 GHz
- Unterstützt bis zu 6,14 TB RAM mit DDR4-SDRAM
- Optimiert für einfache Datenverarbeitung und Netzwerkaufgaben
- Kompatibel mit Lenovo ThinkAgile-Systemen.

Produktbild Lenovo ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 12C Processor Option Kit w/o Fan (LGA 4189, 2.10 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Anzahl Threads

PCI Express Version (max.)

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