Name: SST-XE04-4189B - Xenon 4U small form factor server / workstation CPU cooler for Intel LG
Brand: Silverstone
SKU: 42601289
Price: 113 EUR
Availability: InStock

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Silverstone

CPU-Kühler für Server

- Fünf 6-mm-Heatpipes
- PWM-Lüfter
- Für Intel LGA 4189

Effiziente Kühlung mit dem SST-XE04-4189B CPU-Kühler

Der Silverstone SST-XE04-4189B CPU-Kühler bietet herausragende Kühlleistung für dein System. Mit einer effizienten Kühltechnologie und einem leistungsstarken Lüfter hält dieser Kühler deine CPU auch unter hoher Belastung kühl und leistungsfähig. Erlebe eine verbesserte Systemstabilität und Leistung durch optimale Kühlung.

Der Silverstone SST-XE04-4189B CPU-Kühler überzeugt nicht nur durch seine Kühlleistung, sondern auch durch seine langlebige Qualität. Hergestellt aus hochwertigen Materialien und mit einer erstklassigen Verarbeitung ist dieser Kühler darauf ausgelegt, auch den anspruchsvollsten Anforderungen standzuhalten. Vertraue auf die Zuverlässigkeit dieses CPU-Kühlers für eine langanhaltende und stabile Systemperformance.

Technische Details

- Masse: 92 x 25 x 92 mm (B x H x T)
- Material: Kupfer (Heatpipes), Aluminium
- Gewicht: 786 g
- Farbe: Schwarz
- Kühlleistung: 270 W TDP
- Lüfter: max. 5.000 RPM, Anschluss: 4-Pin PWM
- Kompatibilität: Intel Sockel LGA 4189.

Produktbild Silverstone SST-XE04-4189B - Xenon 4U small form factor server / workstation CPU cooler for Intel LG (126 mm)

Das Wichtigste auf einen Blick

Sockel

Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot-CPU zu montieren.
Durch die Verwendung eines Sockels ist es auf einfache Weise möglich, Rechnersysteme unterschiedlicher Leistung (und zu unterschiedlichen Preisen) anzubieten. Außerdem vereinfacht ein Sockel den Austausch des Prozessors im Falle eines Defekts oder bei einem Upgrade.

Durchmesser

Anzahl Lüfter

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Luftmenge

Die Luftmenge bezieht sich auf die Menge an Luft, die pro Zeiteinheit bewegt oder zirkuliert werden kann. Sie wird oft in Kubikmeter pro Stunde oder Liter pro Sekunde gemessen. Eine höhere Luftmenge deutet im Allgemeinen auf eine stärkere Saugkraft oder Zirkulation von Luft hin.

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