Pour une meilleure dissipation de la chaleur entre le processeur et le ventilateur. À utiliser avec tous les processeurs et ventilateurs, sauf si les ventilateurs sont équipés de feuilles thermoconductrices ou d'autres matériaux spéciaux pour la dissipation de la chaleur. La pâte contient des particules d'argent qui conduisent très bien la chaleur. La proportion de particules d'argent est d'environ 99,9 %. 3,5 grammes suffisent pour environ 20 applications. Min. 9,0 W/m°K.
Poids | 3.50 g |
Température max. | 130 °C |
Documents | |
Numéro d'article | 279952 |
Fabricant | Arctic Silver |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | AS5-3.5G |
Date de sortie | 15/2/2004 |
Liens externes |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 9 W/m K |
Température max. | 130 °C |
Conductivité électrique | Non conducteur (0 S/m) |
Pays d'origine | Japon |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 3.50 g |
Longueur | 7 cm |
Largeur | 2 cm |
Hauteur | 2 cm |
Poids | 6 g |
Sécurité des produits |
La fréquence à laquelle un produit de cette marque dans la catégorie « Pâte thermique » présente un défaut au cours des 24 premiers mois.
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