Le boîtier universel de Bopla est une solution robuste et polyvalente pour le logement de composants électroniques. Avec une hauteur de 181 millimètres et une surface intérieure généreuse, il offre suffisamment d'espace pour diverses applications en électrotechnique. Le boîtier est équipé d'un joint de couvercle en mousse, qui assure une étanchéité fiable et augmente ainsi la protection des composants qu'il abrite. Les vis indélogeables garantissent un montage facile et empêchent la perte de pièces pendant le fonctionnement. Fabriqué en Allemagne, ce boîtier est synonyme de qualité et de durabilité, et est idéal pour une utilisation dans des environnements exigeants.

• Joint de couvercle en mousse pour une protection optimale
• Vis indélogeables pour une manipulation facile
• Fabriqué en Allemagne pour une haute qualité.