Les composés thermiquement conducteurs Cooler Master HTK-002 sont des matériaux en silicone ressemblant à de la graisse, fortement chargés en oxydes métalliques conducteurs de chaleur. Cette combinaison favorise une haute conductivité thermique, une faible saignée et une stabilité à haute température. Ces composés résistent aux changements de consistance à des températures allant jusqu'à 177°C (350°F), maintenant un joint positif entre le dissipateur de chaleur et l'appareil électronique pour améliorer le transfert de chaleur vers le dissipateur ou le châssis, augmentant ainsi l'efficacité globale de l'appareil.
Poids | 5 g |
Température max. | 177 °C |
Densité | 2.37 g/cm³ |
Numéro d'article | 5795823 |
Fabricant | Cooler Master |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | HTK-002-U1 |
Date de sortie | 25/11/2004 |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 4.50 W/m K |
Température max. | 177 °C |
Densité | 2.37 g/cm³ |
Résistance à la conductivité thermique | 0.80 K / W |
Pays d'origine | Taïwan |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 5 g |
Longueur | 17.40 cm |
Largeur | 10.50 cm |
Hauteur | 2 cm |
Poids | 34 g |
Sécurité des produits |
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