Le pad thermique de Delock est une solution efficace pour la dissipation de la chaleur, en particulier pour les modules M.2. Il a été conçu pour optimiser les performances des composants électroniques et prolonger leur durée de vie. Avec une conductivité thermique de 3,0 W/mK, ce pad assure un transfert de chaleur efficace, ce qui est crucial pour la stabilité et la fiabilité des applications haute performance. Le pad est adapté à une large plage de températures allant de -60 °C à 180 °C, ce qui le rend polyvalent. Ses dimensions compactes de 120 x 20 x 2 mm permettent une intégration facile dans différents systèmes. Ce produit est un choix idéal pour tous ceux qui ont besoin d'une dissipation thermique fiable pour leurs modules M.2.

• Conductivité thermique de 3,0 W/mK pour une dissipation optimale de la chaleur
• Température de fonctionnement de -60 °C à 180 °C
• Améliore les performances et la durée de vie des composants.