Ce pad thermique de Delock est conçu pour la dissipation de chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif de ce pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants. Les applications typiques des pads sans silicone se trouvent dans l'industrie ainsi que dans l'optoélectronique.

Sans silicone : Les pads sans silicone ne libèrent pas d'huiles qui pourraient salir ou endommager des composants sensibles. Ils sont donc idéaux pour l'électronique délicate, comme les capteurs. De plus, les pads sans silicone peuvent être utilisés dans une plage de températures plus large sans que leurs propriétés en pâtissent, ce qui est particulièrement utile dans les applications industrielles à températures extrêmes. En plus de l'avantage d'une durabilité accrue, ils sont également plus respectueux de l'environnement que les pads thermiques traditionnels.

Caractéristiques techniques :

• Pad thermique pour la dissipation de chaleur
• Conductivité thermique : 3,0 W/mK
• Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
• Couleur : rose
• Dimensions (LxPxH) : environ 70 x 20 x 0,75 mm

Contenu de l'emballage :

• 1 x pad thermique

Emballage :

• Sac refermable.