Name: ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 12C Processor Option Kit avec/sans ventilateur
Brand: Lenovo
SKU: 15987613
Price: 970.8 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

Le processeur ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 est une option puissante pour les applications serveur nécessitant un traitement des données fiable et efficace. Avec une fréquence de base de 2,1 GHz et la capacité d'atteindre jusqu'à 3,3 GHz en mode Turbo, ce processeur offre des performances solides pour des tâches exigeantes. Il dispose de 12 cœurs et prend en charge 24 threads, ce qui permet un haut niveau de traitement parallèle et améliore l'efficacité lors de l'exécution de plusieurs applications simultanément. L'architecture du processeur repose sur un processus de fabrication de 10 nm, offrant une meilleure efficacité énergétique et des performances accrues. Le processeur prend en charge jusqu'à 6,14 To de RAM et est compatible avec la SDRAM DDR4, ce qui le rend idéal pour les applications gourmandes en mémoire. De plus, l'Intel Xeon Silver 4310 est compatible avec divers systèmes Lenovo ThinkAgile, facilitant ainsi son intégration dans des infrastructures existantes.

- 12 cœurs et 24 threads pour un traitement parallèle élevé
- Fréquence Turbo maximale de 3,3 GHz
- Prend en charge jusqu'à 6,14 To de RAM avec SDRAM DDR4
- Optimisé pour le traitement de données simples et les tâches réseau
- Compatible avec les systèmes Lenovo ThinkAgile.

Image du produit Lenovo ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 12C Processor Option Kit avec/sans ventilateur (LGA 4189, 2.10 GHz, 12 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

Nombre de threads

Version PCI Express (max.)

Numéro d'article

ISG ThinkSystem SR650 V2 Intel Xeon Silver 4310 12C Processor Option Kit avec/sans ventilateur

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