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Manhattan Pâte thermique
3.17 W/m K, 2 gPrix en EUR TVA incl.
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Aide un processeur à rester au frais. La pâte thermique Manhattan pour CPU aide à créer une conductivité maximale entre un microprocesseur et le dissipateur thermique du refroidisseur pour réduire les risques de surchauffe. Spécialement formulée pour remplir de manière fiable et facile les imperfections de fabrication dans les surfaces de la plaquette et du dissipateur thermique, la pâte thermique Manhattan pour CPU comble les lacunes critiques qui peuvent réduire l'efficacité du refroidissement et augmenter les risques de défaillance.
Poids | 2 g |
Température max. | 180 °C |
Numéro d'article | 13913278 |
Fabricant | Manhattan |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | 701662 |
Date de sortie | 2/10/2020 |
Liens externes |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 3.17 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Pays d'origine | Chine |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 2 g |
Longueur | 11.50 cm |
Largeur | 4.70 cm |
Hauteur | 2 cm |
Poids | 6 g |
Sécurité des produits |
La fréquence à laquelle un produit de cette marque dans la catégorie « Pâte thermique » présente un défaut au cours des 24 premiers mois.
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