Le Shuttle XPC slim Barebone DH770 avec chipset H770 offre la puissance des processeurs de bureau Intel de 12e, 13e et 14e génération (noms de code "Alder Lake-S" et "Raptor Lake-S" [Refresh]) avec un socket LGA1700 dans un format compact de 1,3 litre. Il prend en charge le fonctionnement simultané de quatre écrans Ultra HD via 2x HDMI et 2x DisplayPort. Un réseau dual Intel 2.5G, quatre ports USB 3.2 Gen 2 et des ports COM sont également présents. Le boîtier en métal plat avec support VESA, les nombreuses options de connexion et le fonctionnement fiable à des températures ambiantes allant jusqu'à 50 °C font du DH770 un choix idéal pour des applications professionnelles telles que la signalisation numérique, les points de vente (POS), les points d'information (POI), les machines à sous, les bureaux, la santé et l'industrie.

Boîtier

• PC slim avec boîtier en métal noir
• Dimensions : 19 x 16,5 x 4,3 cm (L x P x H) = 1,35 litre
• Poids : 1,3 kg net et 2,1 kg brut
• Deux ouvertures pour verrou Kensington et de nombreux filets M3 sur les deux côtés du boîtier.

Alimentation

• Alimentation externe de 120 W (sans ventilateur)
• Entrée : 100-240 V AC, 50/60 Hz
• Sortie : 19 V DC, 6,32 A, max. 120 W
• Connecteur DC : 5,5/2,5 mm (diamètre extérieur/intérieur)
• Remarque : L'entrée DC de l'ordinateur prend en charge une alimentation externe avec 19V±5%
• Câble AC : 3 pôles, d'environ 1,7 m de long, avec connecteur en forme de C5/C6 pour l'alimentation et prise CEE-7/7 avec contact de protection (type E+F) pour la connexion à la prise murale.

Système d'exploitation

• Ce système est livré sans système d'exploitation.
• Il est compatible avec Windows 10/11 et Linux (64 bits).

Support de processeur

• Socket de processeur LGA1700
• Prend en charge les processeurs Intel Core i9 / i7 / i5 / i3, Pentium Gold et Celeron
• Prend en charge les générations suivantes de processeurs Intel Core :
• Gen 12 "Alder Lake-S"
• Gen 13 "Raptor Lake-S"
• Gen 14 "Raptor Lake-S Refresh"
• En technologie de processus "Intel 7" (anciennement : Intel 10 nm Enhanced SuperFin).