L'outil de lapping AM5 a été conçu pour le meulage des heatspreaders de la série de processeurs AM5 d'AMD. Les tolérances de l'outil de lapping AM5 permettent un meulage progressif du heatspreader de 0,4 mm, jusqu'à une hauteur totale de 1,6 mm. Lors de l'utilisation du cadre de montage AMD standard (SAM), un meulage maximal de 1,0 mm est prévu, jusqu'à ce que les étapes intermédiaires soient atteintes. Les 0,6 mm supplémentaires ne sont possibles que si le processeur est monté, par exemple, avec un cadre de contact AM5 approprié. Les étapes de l'outil de lapping AM5 sont usinées au diamant pour atteindre une grande transparence. Cela permet de voir lors du meulage quelles étapes ont déjà été atteintes et lesquelles ne l'ont pas été.

Des températures plus basses grâce au meulage du heatspreader : le créateur de contenu américain et YouTuber tech JayzTwoCents a pu obtenir jusqu'à 5 degrés Celsius de températures plus basses avec des fréquences d'augmentation minimales de tous les cœurs sur un Ryzen 9 7950X en utilisant un AiO de 360 mm. En combinaison avec la pâte thermique Kryonaut Extreme, des températures jusqu'à 10 degrés Celsius plus basses ont même été atteintes. Même avec un overclocking modéré de tous les cœurs du Ryzen 9 7950X à 5,4 GHz, le système de test est resté 4 degrés Celsius en dessous de la limite de température de 95 °C.

Ces améliorations de température grâce au meulage du heatspreader sont en partie dues aux heatspreaders de la plateforme AM5. Les heatspreaders introduits avec le Ryzen 7000 sont plus épais que ceux de la plateforme AM4, afin que les refroidisseurs de CPU compatibles AM4 restent également compatibles avec la plateforme AM5. De plus, la surface des heatspreaders Ryzen 7000 est d'environ 910 mm², contre 1 300 mm² pour AM4, ce qui est nettement plus petit.

Remarque sur la compatibilité avec les cartes mères AM5 : il convient de noter que le meulage du processeur entraîne une perte de garantie.