La pâte thermique STC7 de Zalman est un matériau thermoconducteur haute performance, spécialement conçu pour un transfert de chaleur efficace entre les processeurs et les systèmes de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 7,2 W/m·K, elle assure un refroidissement optimal et contribue à la stabilité et à la longévité des composants électroniques. La pâte est composée d'ingrédients de haute qualité tels que l'oxyde de zinc et le silicone, garantissant d'excellentes performances thermiques. Sa densité de 2,6 g/cm³ et sa viscosité de 220 Pa.s rendent l'application simple et efficace. La pâte thermique STC7 est livrée dans un sachet PE pratique avec un trou de suspension, facilitant ainsi la manipulation et le stockage. Cette pâte thermique est un choix idéal pour tous ceux qui recherchent une solution fiable et performante pour la dissipation de chaleur.

• Conductivité thermique de 7,2 W/m·K pour un refroidissement optimal
• Fabriquée à partir d'oxyde de zinc et de silicone pour une haute efficacité thermique
• Densité de 2,6 g/cm³ pour une application facile
• Certifiée RoHS pour une utilisation respectueuse de l'environnement.