Je déconseille l'utilisation de métal liquide dans les ordinateurs portables. Il peut provoquer un court-circuit ou une panne de l'unité centrale. Le métal liquide devient dur au bout d'un certain temps et agit comme une colle. En cas de choc, il peut se détacher/se briser et devenir inefficace.

En principe, cela fonctionne partout où la pâte thermique est utilisée, il est seulement important qu'il y ait une surface absolument plane entre le CPU et le dissipateur thermique, le métal liquide ne couvre "aucune" irrégularité ! Je déconseille cette méthode pour les ordinateurs portables, car si elle n'est pas appliquée correctement, l'excédent peut être expulsé vers l'extérieur, ce qui peut provoquer des courts-circuits si les broches sont proches (métal liquide !) Il n'y a pas besoin de tampon supplémentaire.