Name: Ryzen 9 7900X
Brand: AMD
SKU: 21918729
Price: 300.56 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.8 (159 reviews)

productDetailPageQuery

De AMD Ryzen 9 7900X uit de Raphael-processorfamilie heeft 12 CPU-kernen op basis van de "Zen 4"-architectuur. Na "Zen", "Zen+", "Zen 2" en "Zen 3" is dit de vijfde generatie van de Zen-microarchitectuur. Elke processorkern heeft toegang tot de volledige L3-cache, wat bijdraagt aan de aanzienlijk verbeterde prestaties in games. In combinatie met een AMD X670(E)- of B650(E)-chipset ondersteunt de AMD Ryzen 9 7900X de in vergelijking met PCIe 4.0 twee keer zo snelle PCI-Express-5.0-standaard. Alle Ryzen 7000-processoren maken gebruik van het AM5-platform en zijn ontwikkeld voor gebruik met de bijbehorende AMD-chipsets.

Productafbeelding AMD Ryzen 9 7900X (AM5, 4.70 GHz, 12 -Core)

De belangrijkste specificaties in één oogopslag

Processorfamilie

Aantal processorkernen

Een multikernprocessor (of chip-level multiprocessor, CMP) combineert twee of meer onafhankelijke kernen (gewoonlijk een CPU) in één pakket dat bestaat uit een enkele geïntegreerde schakeling (IC), die een matrijs wordt genoemd, of meerdere matrijzen die samen zijn verpakt. Een dual-core processor bevat twee kernen, en een quad-core processor bevat vier kernen.

Aantal draden

Max. TDP

Thermal Design Power (afkorting: TDP, soms ook foutief: Thermal Design Point) wordt in de elektronica-industrie gebruikt om een maximale waarde aan te geven voor het thermisch vermogensverlies van een processor of andere elektronische onderdelen, op basis waarvan de koeling wordt ontworpen. De TDP is meestal groter dan de werkelijke maximale vermogensdissipatie; afhankelijk van het type processor of component, het koelsysteem en de omgevingstemperatuur (meestal de luchttemperatuur in een behuizing) moet enige moeite worden gedaan om de resulterende afvalwarmte te kunnen afvoeren, zelfs in uitzonderlijke situaties (hoge omgevingstemperatuur en hoge processorbelasting). Bij moderne PC-systemen leidt dit tot een conflict van doelstellingen tussen rekenkracht, kosten, geluidsoverlast en ruimteklimaat.

De TDP werd ingevoerd om de thermische dimensionering van een systeem vooraf te kunnen plannen. Om de TDP te bepalen worden belastingsgevallen gebruikt die voorkomen bij een typische maximale belasting bij werkelijk gebruik. Een voorbeeld is het coderen van video's.

L3 Cache

Omdat het technisch onmogelijk of erg moeilijk is om een cache te bouwen die tegelijk groot en snel is, kan men verschillende caches gebruiken - bijvoorbeeld een kleine snelle cache en een veel grotere maar wat tragere cache (die nog steeds veel sneller is dan het te cachen achtergrondgeheugen). Op deze manier kunnen de concurrerende doelen van lage toegangstijd en grote cache-grootte (belangrijk voor de hitrate) samen worden gerealiseerd. 
Als er meerdere caches bestaan, vormen ze een cache-hiërarchie, die deel uitmaakt van de geheugenhiërarchie. De afzonderlijke caches zijn genummerd volgens hun hiërarchieniveau, d.w.z. Level-1 tot Level-n of kortweg L1, L2, enz. Hoe lager het getal, hoe dichter de cache bij de snelle "gebruiker" ligt; het laagste getal wijst dus de cache met de snelste toegangstijd aan, dus die wordt het eerst doorzocht.

PCI Express-versie (max.)

Ryzen 9 7900X

Processor

Processorkoeler

Interne kabel (PC)

CPU waterkoelers

14 dagen wettelijke annulering
30 dagen recht van retour

30 dagen retourrecht

De basketbal SSD in de test: Lacie Rugged Mini

Samsung T5 Evo: traag, maar met veel geheugen

De Kingston XS2000 externe SSD is snel op papier, maar kreupel in werkelijkheid

De Crucial T500 SSD lijkt goed, maar heeft een opvallende zwakte

Algemene informatie

Grafische processor

Werkgeheugen

Oorsprong

Productnormen

Vrijwillige klimaatbijdrage

Omvang van de levering

Wettelijke kennisgeving

Afmetingen van de verpakking

Met 12 procesorkernen, 24 threads en een basisfrequentie van 4,7 GHz biedt de processor sterke multithread-prestaties voor veeleisende toepassingen en games.

Hoge rekenkracht

De processor vereist de AM5-socket en ondersteunt de snelle PCI-Express 5.0-standaard voor moderne moederborden en uitbreidingskaarten.

Moderne AM5-platform

Vanwege het maximale stroomverbruik van 170 W TDP vereist de processor een krachtig koelsysteem en een toereikende stroomvoorziening.

Uw gegevens. Uw keuze.

Zoek op

Instellingen

Klantenaccount

Produktvergelijking

Verlanglijstje

Winkelmandje

AMD Ryzen 9 7900X

In een oogopslag

Hoge rekenkracht

Moderne AM5-platform

Hoge koelbehoefte

In detail

Producten vergelijken

Geschikt

AMD Ryzen 9 7900X

In een oogopslag

Hoge rekenkracht

Moderne AM5-platform

Hoge koelbehoefte

In detail

Beschrijving

Specificaties

Prijshistorie

Garantie & retourpercentages

Tijdschriftartikelen

Vragen over dit product15

Productreviews159

Producten vergelijken

Soortgelijke producten

Verkooprangschikking in Processor

Geschikt

Accessoires