Name: Core i9 12900KF LGA1700 Cache
Brand: Intel
SKU: 17698153
Price: 329 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.92 (12 reviews)

isSSR

offer

olderThan3MonthTimestamp

path

sectorId

shopArea

slug

tagIds

productDetailPageQuery

productBySlug

alternateLinks

dutchAuctionBannerLazy

alternateLinksByPath

currentAuctionEvent

Intel

Intel Directed I/O Virtualisatietechnologie (VT-d)  
De Intel Directed I/O Virtualisatietechnologie (VT-d) bouwt voort op de bestaande ondersteuning van virtualisatieoplossingen voor IA-32 (VT-x) en systemen met Itanium-processoren (VT-i) en breidt deze uit met nieuwe ondersteuning voor I/O-apparaatvirtualisatie. Intel VT-d kan gebruikers helpen de veiligheid en betrouwbaarheid van systemen, evenals de prestaties van I/O-apparaten in gevirtualiseerde omgevingen, te verbeteren.

Intel Virtualisatietechnologie (VT-x)  
Met de Intel Virtualisatietechnologie (VT-x) kan een hardwareplatform als meerdere "virtuele" platforms worden gebruikt. Het biedt verbeterde beheersbaarheid door minder uitvaltijd en behoud van productiviteit, doordat rekenprocessen in aparte partities worden verplaatst.

Intel 64  
In combinatie met de bijbehorende software maakt de Intel 64-architectuur 64-bits verwerking mogelijk op servers.

Productafbeelding Intel Core i9 12900KF LGA1700 Cache (LGA 1700, 3.20 GHz, 16 -Core)

De belangrijkste specificaties in één oogopslag

Processorfamilie

Aantal processorkernen

Een multikernprocessor (of chip-level multiprocessor, CMP) combineert twee of meer onafhankelijke kernen (gewoonlijk een CPU) in één pakket dat bestaat uit een enkele geïntegreerde schakeling (IC), die een matrijs wordt genoemd, of meerdere matrijzen die samen zijn verpakt. Een dual-core processor bevat twee kernen, en een quad-core processor bevat vier kernen.

Max. TDP

Thermal Design Power (afkorting: TDP, soms ook foutief: Thermal Design Point) wordt in de elektronica-industrie gebruikt om een maximale waarde aan te geven voor het thermisch vermogensverlies van een processor of andere elektronische onderdelen, op basis waarvan de koeling wordt ontworpen. De TDP is meestal groter dan de werkelijke maximale vermogensdissipatie; afhankelijk van het type processor of component, het koelsysteem en de omgevingstemperatuur (meestal de luchttemperatuur in een behuizing) moet enige moeite worden gedaan om de resulterende afvalwarmte te kunnen afvoeren, zelfs in uitzonderlijke situaties (hoge omgevingstemperatuur en hoge processorbelasting). Bij moderne PC-systemen leidt dit tot een conflict van doelstellingen tussen rekenkracht, kosten, geluidsoverlast en ruimteklimaat.

De TDP werd ingevoerd om de thermische dimensionering van een systeem vooraf te kunnen plannen. Om de TDP te bepalen worden belastingsgevallen gebruikt die voorkomen bij een typische maximale belasting bij werkelijk gebruik. Een voorbeeld is het coderen van video's.

Uw gegevens. Uw keuze.

Zoek op

Intel Core i9 12900KF LGA1700 Cache

Productinformatie

Producten vergelijken

Geschikt

Beoordelingen & Meningen

Intel Core i9 12900KF LGA1700 Cache

Productinformatie

Beschrijving

Specificaties

Prijshistorie

Producten vergelijken

Soortgelijke producten

Verkooprangschikking in Processor

Geschikt

Accessoires

Beoordelingen & Meningen

Garantie & retourpercentages

Testrapporten1

Vragen over dit product

Productreviews12