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Qualcomm présente des puces pour PC qui seraient d'une efficacité révolutionnaire
par Samuel Buchmann
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 : un tiers de puissance en plus pour les smartphones
25/9/2025
Traduction: traduction automatique
Qualcomm présente le Snapdragon 8 Elite Gen 5 avec plus de puissance, une meilleure efficacité, un boost de l'IA et beaucoup de vitesse pour les futurs smartphones phares.
Qualcomm a présenté lors de son Snapdragon Summit 2025 un nouveau système sur puce (SoC) haut de gamme : le Snapdragon 8 Elite Gen 5. Le successeur du précédent 8 Elite améliore les performances et développe les compétences en IA.
Construction avec deux cœurs Prime
La nouvelle puce est fabriquée en 3 nanomètres et utilise la troisième génération de conception de CPU Oryon pour sa construction. Elle se compose de deux cœurs primaires et de six cœurs de performance : les cœurs primaires sont cadencés jusqu'à 4,6 gigahertz (GHz), les cœurs de performance jusqu'à 3,62 GHz. Selon Qualcomm, cela représente environ 20 pour cent de puissance supplémentaire et jusqu'à 35 pour cent d'efficacité en plus. En ce qui concerne la performance du GPU, la Gen 5 est 23 pour cent plus performante et la consommation d'énergie est réduite de 20 pour cent par rapport à son prédécesseur. De plus, la puce intègre Adreno High Performance Memory (HPM) - une mémoire cache dédiée pour les tâches graphiques nécessitant un calcul intensif. Pour l'IA sur le SoC, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 a recours à un NPU hexagonal. Qualcomm parle d'un gain de performance de 37 pour cent par rapport aux générations précédentes. De plus, une accélération de l'IA basée sur le matériel est possible, y compris directement dans le CPU.
Source : Qualcomm
Nouveau, le Gen 5 est le premier SoC mobile à prendre en charge les codecs APV (Advanced Professional Video). Associé à «Dragon Fusion», le pipeline vidéo optimisé, chaque image est traitée comme une photo - tone mapping et réduction du bruit inclus. Les débits de données en matière de connectivité augmentent également : Qualcomm intègre le modem X85. Cela permet d'atteindre une vitesse théorique descendante de 12,5 gigabits par seconde (Gbit/s) et une vitesse ascendante de 3,7 Gbit/s. Le Wi-Fi 7, le Bluetooth 6.0 et l'Ultrawideband sont également présents. De plus, il devrait y avoir un gain d'efficacité de 40 pour cent par rapport à son prédécesseur.
Les benchmarks montrent une augmentation de près d'un tiers
Pour l'instant, il n'existe pas de benchmarks sur les appareils destinés aux utilisateurs finaux. Sur les plateformes de Qualcomm, les premiers essais donnent des résultats de 20 à 29 pour cent supérieurs à ceux du Galaxy 25 Ultra de Samsung (équipé du Snapdragon 8 Elite). Ainsi, Geekbench 6.5 a obtenu des scores de 3831 en simple cœur et de 12 383 en multi-cœur - 3100 et 9959 sont les scores du S25 Ultra.
Qualcomm prévoit d'installer sa nouvelle puce sur la série Xiaomi 17 dans un premier temps, puis d'autres fabricants suivront. Le lancement commercial devrait avoir lieu au MWC 2026 à Barcelone.
Photo d’en-tête : Shutterstock
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