Pour les applications où la pâte thermique n'est pas envisageable en raison d'une application difficile ou lorsque des distances doivent être comblées entre la source de chaleur et le dissipateur thermique, le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est le choix idéal - par exemple sur les puces mémoire et les convertisseurs de tension. Il est basé sur un complexe porteur contenant du silicone et de l'oxyde d'aluminium comme moyen de transfert de chaleur, ce qui le rend aussi performant que les pâtes thermiques.