Le Thermal Grizzly Minus Pad Extreme 2 est un matériau d'interface thermique conçu pour un transfert de chaleur efficace entre les composants électroniques et les systèmes de refroidissement. Ce pad thermiquement conducteur présente une structure douce et compressible qui s'adapte aux irrégularités de surface, garantissant un contact optimal et une dissipation de chaleur efficace. Avec une épaisseur de 2 mm et des dimensions adaptées aux applications standards, il offre une gestion thermique fiable pour les CPU, GPU et autres composants générant de la chaleur. Le matériau maintient des performances constantes sur une plage de température allant de -50 °C à 200 °C, offrant une conductivité thermique stable sans dégradation au fil du temps. Ses propriétés électriques non conductrices empêchent les courts-circuits, le rendant sûr pour un contact direct avec les circuits électroniques. Le pad est facile à manipuler et à couper à des tailles personnalisées sans s'effriter ni se déchirer, permettant une application précise. Il ne nécessite pas de temps de durcissement ni de préparation spéciale, permettant une utilisation immédiate après installation. Le matériau est résistant au dessèchement et maintient sa flexibilité et ses propriétés thermiques même après une utilisation prolongée. Compatible avec diverses solutions de refroidissement, y compris les dissipateurs thermiques, les répartiteurs de chaleur et les plaques froides, il constitue une alternative efficace à la pâte thermique dans les applications où la réutilisabilité et une installation propre sont des priorités. La composition du pad garantit une résistance thermique minimale tout en fournissant une pression adéquate pour un montage sécurisé. Il est adapté à la fois pour l'électronique grand public et les applications industrielles où des performances thermiques constantes sont essentielles. Le produit arrive prêt à l'emploi avec des couches de protection qui préservent l'intégrité de sa surface jusqu'à l'application. Sa durabilité et sa fiabilité en font un choix pratique pour la gestion thermique dans l'informatique, l'électronique automobile et les systèmes embarqués.