Deze thermische geleidende pads zijn uitstekend geschikt om hoogteverschillen en oneffenheden op koellichamen en de te koelen elementen te compenseren. Door de zeer goede elastische drukcapaciteit en de lage hardheid wordt al bij een geringe druk een uitstekende aanpassing aan de oppervlakken bereikt. Alle grote en kleine hoogteverschillen worden gecompenseerd, van microscopisch kleine groeven tot zichtbare oneffenheden. Het oppervlak van het pad is licht plakkerig en bedekt met een beschermfolie die voor de montage moet worden verwijderd. Nu komt de lichte kleefkracht tot zijn recht, waardoor verschuiven tijdens de montage van een koellichaam wordt uitgesloten. Deze thermische geleidende pads kunnen natuurlijk ook op de gewenste grootte worden geknipt. Ze zijn geschikt voor gebruik met RAM-koelers van de grafische kaart, evenals voor gebruik bij spanningsomvormers van het moederbord. Zelfs voor grote componenten zoals de North- of Southbridge kunnen deze thermische kleefpads worden gebruikt, omdat ze een uitstekende thermische geleidbaarheid hebben. Als basiscomponent of vervangonderdeel horen thermische geleidende pads in elke goed georganiseerde computerwerkplaats.