Voor toepassingen waarbij thermische pasta vanwege onhandige applicatie niet in aanmerking komt of waarbij er afstanden overbrugd moeten worden tussen de warmtebron en de koellichaam, is de Thermal Grizzly Minus Pad 8 de ideale keuze - bijvoorbeeld op geheugenchips en spanningsomvormers. Het is gebaseerd op een siliconenhoudend dragercomplex en aluminiumoxide als warmteoverdrachtsmedium, waardoor het vergelijkbare prestaties levert als thermische pasta.